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股掌柜产业链：先进封装产业链一览表
作者：股掌柜证券咨询
2024-08-26
先进封装指的就是当下最前沿的封装形式和技术，它将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。 随着全球数字化的普及，封装行业总体价值量在芯片总数量的增加下不断增厚，使得先进封装在市场上的需求得以不断提升。 根据预计，全球先进封装市场规模有望从 2023 年的 468.3 亿美元增长到 2028 年的 785.5 亿美元。先进封装占封装市场比例预计由 2022 年
先进封装指的就是当下最前沿的封装形式和技术，它将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。
随着全球数字化的普及，封装行业总体价值量在芯片总数量的增加下不断增厚，使得先进封装在市场上的需求得以不断提升。
根据预计，全球先进封装市场规模有望从 2023 年的 468.3 亿美元增长到 2028 年的 785.5 亿美元。先进封装占封装市场比例预计由 2022 年的 46.6%提升至 2028 年的 54.8%，发展前景十分广阔。
先进封装产业链十分清晰，研究团队分别从封测代工、国产材料供应链以及国产设备供应链梳理了先进封装产业链图谱，供大家参考。
随着全球数字化的普及，封装行业总体价值量在芯片总数量的增加下不断增厚，使得先进封装在市场上的需求得以不断提升。
根据预计，全球先进封装市场规模有望从 2023 年的 468.3 亿美元增长到 2028 年的 785.5 亿美元。先进封装占封装市场比例预计由 2022 年的 46.6%提升至 2028 年的 54.8%，发展前景十分广阔。
先进封装产业链十分清晰，研究团队分别从封测代工、国产材料供应链以及国产设备供应链梳理了先进封装产业链图谱，供大家参考。
以上内容仅供参考，不构成具体投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎
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