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股掌柜产业链：华为先进封测产业链一览表
作者：股掌柜证券咨询
2024-09-05
什么是华为先进封装？就是华为用14nm制程通过一种先进封测技术来达到7nm甚至5nm的效果。 芯片已步入2nm时代，芯片的制程提升开始出现瓶颈。随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，产业的目光开始投向先进封装，希望通过变革封装方式和改变封装材料来提升芯片的整体性能。未来，先进封装会是华为最重要的创新和解决卡脖子的关键领域。 据预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%，市场发展前景广阔。 研究团队
什么是华为先进封装？就是华为用14nm制程通过一种先进封测技术来达到7nm甚至5nm的效果。
芯片已步入2nm时代，芯片的制程提升开始出现瓶颈。随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，产业的目光开始投向先进封装，希望通过变革封装方式和改变封装材料来提升芯片的整体性能。未来，先进封装会是华为最重要的创新和解决卡脖子的关键领域。
据预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%，市场发展前景广阔。
研究团队分别从封测加工、国产材料供应链以及国产设备供应链梳理了华为先进封测产业链图谱，供大家参考。
芯片已步入2nm时代，芯片的制程提升开始出现瓶颈。随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，产业的目光开始投向先进封装，希望通过变革封装方式和改变封装材料来提升芯片的整体性能。未来，先进封装会是华为最重要的创新和解决卡脖子的关键领域。
据预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%，市场发展前景广阔。
研究团队分别从封测加工、国产材料供应链以及国产设备供应链梳理了华为先进封测产业链图谱，供大家参考。
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