1. 大涨
今天,市场大爆发:
由于昨天的冰点反弹,早盘市场情绪高开比较高,三大指数均涨超1%,沪指收复3200点整数关口,科创50指数大涨超4%;半导体简直涨疯,而除芯片半导体之外,其他板块表现平平,就连今天走高的数字货币也属于国产软件,也是围绕自主可控...
如果说昨天市场主线还比较模糊,那今天就明朗多了,早盘南方精工一字板打开局面,大港股份弱转强快速上板,芯片全面爆发,华大九天6天3倍带动EDA板块走强。
站在当前节点,从板块轮动角度来看,本周市场主要有两条线:①国产替代方向—芯片半导体。接下来只要地缘摩擦的消息还在,这个分支就会受刺激反复异动,也是最有望成为成为新主线板块的方向。②机器人、光伏电池、半导体Chiplet等新技术方向。
对于这两条线,大概率会是半导体杀出来,但还要再看下周一的市场情况。
整体来看,现在除外围影响因素外,国内货币政策、疫情、美联储加息短期靴子基本已经落地,并没有太大的宏观风险了,所以短期内可以对市场乐观些。
2.芯片半导体
今天,芯片半导体概念股全面爆发,半导体材料、封测、硅片、设备等分支方向全线上涨,华大九天6天涨近3倍,芯原股份、通富微电、晶方科技、华峰测控等股纷纷涨停,俨然具有成为市场新主线之势。核心驱动依旧是周三《海外订单爆发,这个行业渗透率有十倍提升空间!》(点击查看)一文中讲的。
另外,美国之前提议与韩国、日本等组建“Chip 4 联盟”,建立半导体供应,意图借此遏制国内半导体产业发展,此联盟有可能在8月落地。一旦落地,我们现有的限制可能会从7nm扩散到14nm,直接影响到国内芯片产业链发展,不过同时也将进一步提升国产替代紧迫性。
所以,接下来芯片产业链的核心逻辑就是国产替代,而国产替代逻辑在当前被地缘事件进一步强化,可能会比2018-2019年的驱动更强。如果从国产替代逻辑出发,最核心的环节就是半导体设备、材料以及其他一些国产替代空间比较大的分支,比如EDA,而且近期芯片砍单也并未波及设备、材料两大上游环节。
(1)芯片设备
目前国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以上制程方面相继取得突破,未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备国产化进程。
1)光刻机:光刻是晶圆制造的核心工序,在整个硅片加工成本中占到1/3。光刻机市场规模约115亿美元,光刻机国产化率不到1%。
2)刻蚀机:刻蚀是有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程,刻蚀机市场规模约120亿美元,刻蚀机国产化率达到23%。
3)薄膜沉积设备:薄膜沉积是芯片中各类薄膜形成的最主要方式,工艺分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延。PVD、CVD、ALD设备市场空间合计约125亿美元。国内CVD设备国产化率不到5%,PVD设备国产化率则达到30%。
4)清洗机:几乎所有工艺流程都需要清洗环节,将硅片表面的颗粒、有机物、金属杂质等污染物去除,清洗机市场空间约35亿美元,国内清洗机国产化率达20%。
(2)芯片材料
从产业角度来看,目前半导体材料的全球市场格局和国产化进度是:日本市占率超50%,国产半导体材料自给率基本不足30%,并且大多是技术壁垒和价值量较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产率更低,主要依赖于进口。
1)光刻胶:2019年全球光刻胶市场规模90亿美元,预计2022年将超过100亿美元。
全球光刻胶市场由日美企业占据,目前高技术壁垒的面板和半导体光刻胶基本依赖进口。当前适用于6英寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%,适用于8英寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%,适用于12英寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。
2)硅片:2019年,全球半导体硅片市场规模为735亿元,其中国内市场约91亿元,2020至2024年,全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。
中国12英寸硅片主要依赖进口,国产化率仅13%,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。
3)湿电子化学品:半导体湿电子化学品主要用于光刻涂胶显影去胶、蚀刻和清洗工序以及先进封装领域,目前国内半导体领域的湿化学品国产化率只有23%。
在当前外部环境艰难背景下,供应链安全得到重点关注,本土设备材料供应商有望承接更多本土需求,获得持续份额提升。
3.值得注意的
(1)数字货币
今天数字货币概念走强,芯原股份、京北方、海联金汇涨停等股纷纷涨停。消息上:人民银行相关负责人近期表示,将研究出台数字人民币相关法律法规和行业配套政策。
目前,我国各大银行积极参与项目,陆续开启数字人民币跨境支付系统建设,数字货币市场空间有望随之打开。据《数字中国发展报告(2021年)》显示,2021年我国数字经济规模高达45.5万亿元,占国内生产总值39.8%,数字经济规模总量连续多年位居世界第二。
随着数字经济的高速发展,数字人民币推广将进一步加速。因此,这一块同样值得留意!不过这个方向还是短线机会,并且具备走成主线条件。
(2)汽车芯片
今天,汽车产业震荡调整,但分支方向汽车芯片表现强势,士兰微、龙芯中科、国芯科技等股纷纷涨停。
汽车芯片作为汽车电子元件的半导体芯片,是汽车电动化、智能化过程中不可或缺的组件。相较于传统汽车,智能汽车所需的芯片更多。据预测,2021年到2025年,全球汽车芯片市场规模将以10%的CAGR增长,2025年全球汽车芯片将达到735亿美元的市场规模,是一条高增速千亿赛道。
但由于设计、生产等方面的技术差距较大,至今我国未形成具备国际竞争力的汽车芯片供应商,在汽车芯片领域的市场份额较低,基本依赖进口。在外部环境不容乐观背景下,我国芯片供应链的自主可控迫在眉睫,国产替代值得期待。
整体来看,市场大涨。
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