1.  温和上涨

今天，低开高走：

近日，美国公布7月非农就业数据，大超预期，意味着美联储可以进一步加息，市场预期下次加息75基点的概率大幅提升，欧美股市跳水。在外围影响下，今天A股也出现低开。不过随后便开启震荡反弹之路。截止收盘，沪指上涨0.31%，不过黄白线分离比较明显，小盘股表现更为活跃，又是小票和赛道的一天。明天要是芯片板块可以回流的话，市场情绪大概率会再次进入活跃区并迎来冰点后首次情绪高点。

板块上，最有希望走成主线的半导体芯片今天因为一致性预期较强而出现冲高回落，资金分流到光伏、汽车零部件等新能源赛道，光伏的人气股钧达股份、金晶科技、一体化压铸人气股广东鸿图、机器人的鸣志电器等股均以涨停报收。说明目前市场量能还是不足以支撑多板块走强，板块轮动比较明显。

整体来看，资金存量博弈大背景下，当前市场风格依旧围绕着新技术反复炒作。而在这种市场环境下，围绕趋势为核心去做低吸会是个不错的选择。比如今天可以选择低吸芯片，明天芯片半导体大概率会有资金回流，今天华大九天的首阴、大港股份的开板回封等，都传递这个信号。

另外，本周三美国还会公布7月CPI数据，这个数据会再次影响加息预期。同时，本周还会陆续公布国内社融、社零消费、生产投资等7月经济数据，这些数据对A股市场影响会更大些。

2.芯片半导体

今天，Chiplet先进封装强势领涨两市，深科达、朗迪集团、通富微电等纷纷涨停，板块驱动主要是国产替代。

据中信证券研究报告显示，在我国先进制程外部受制环境下，发展先进封装追赶先进制程，会是未来长期发展逻辑之一。根据摩尔定律，半导体芯片的集成晶体管和电阻数量18到24个月会增加一倍。

但随着半导体工艺的进步，想要在同等面积大小区域内放进更多硅电路，会引发漏电流、散热问题、时钟频率增长减慢等问题。

而想要单纯靠提高系统芯片性能来解决这些问题，已经变得相当困难。5nm至3nm等工艺技术，即便是取得制程突破，也很难在性能和功耗之间保持平衡。这时，Chiplet技术应运而生，实现了“曲线救国”。

所谓Chiplet，其实就是小芯片/芯粒，是一种先进封装技术，通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立分为多个具备特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。

与传统的SoC相比，Chiplet模式具备设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。

Chiplet也被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

那，Chiplet的市场规模究竟有多大？

据Omdia数据预测，Chiplet市场规模到2024年将达到58亿美元，2035年则将超过570亿美元，是一条值得期待的高增速赛道。因此，那些拥有先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商有望迎来快速发展期。

3.值得注意的

（1）光伏电池

今天光伏产业链强势反弹，TOPCON、HJT等光伏电池新技术板块表现亮眼，聆达股份涨、金辰股份、钧达股份等纷纷涨停。消息上：周末美国通过《2022降低通货膨胀法》。

这次的法案主要是为扶持美国本土的光伏制造业。如果从美国光伏放量的角度来看，同样也会利好中国光伏产业链，尤其是出口占比较高的分支。受此影响，今天产业链均表现不错，尤其是新技术这块。

对于光伏产业新技术，根据中国光伏协会的预测，随着HJT、TOPCon技术的进步，2030年光伏电池格局将发生重大变化：PERC晶硅电池市占率将由2021年的87%锐降至36.7%，HJT单晶硅电池、n-TOPCon单晶硅电池市占率将分别达到32.5%、24.1%。

因此，从基本面角度来看，光伏新技术未来增量空间同样较为确定下，后续仍具进一步向上冲高的可能，不过想要持续走高，难！可以考虑做高抛低吸。

（2）一体化压铸

今天，汽车产业链相关板块集体大涨，其中一体化压铸板块表现最为亮眼，嵘泰股份、泉峰汽车、广东鸿图等股纷纷涨停。

当前一体化压铸的核心壁垒体现在材料、设备以及工艺设计上，先发布局的上中下游参与者将持续加强合作，逐步搭建起稳定生态，建立深厚行业护城河，未来随着一体化压铸市场快速扩容，有望充分受益，迎来快速发展。

对于这个方向，我依旧坚持之前的观点：反复机会继续存在，但想要持续走高都有点难，可以留意板块内低吸机会做短线套利。

另外，这次美国通过《2022降低通货膨胀法》，新法案取消了带电量和单一车企只能获得累计20万辆额度的限制，新电动车税收抵免最高7500美元，二手电动车会有4000美元的抵免。届时，特斯拉、通用等车企将重新获得补贴，刺激美国电动车销量的增长，利好已进入美国电池产业链的相关企业。