本周市场延续了不咸不淡的表现，指数更多是在箱体区间内进行窄幅震荡，并没有出现明显的拐点机会。不过别看指数变化不大，但个股方向却是跌多涨少。整个市场本周累计上涨的个股不足2000家。由此可见，当前的投资有多么困难。但即便如此，站在当前位置往前看，我们仍然相信未来指数的上涨空间是远远大于下降空间的。因此，即便当前备受煎熬，但只要不是持有标的存在明显负面信息，就不应该太过着急斩仓。相反，若账户空闲仓位较大，在当前位置仍可进行逢低加仓。

板块方面，本周车路协同概念表现较为亮眼。这主要是因为上周末智能网联车路云一体化政策频出，北京、福州、鄂尔多斯、武汉等地也相继开启相关规划和建设工作。对此，还有最新发布的研报称：在中性预期下，预计2025年、2030年车路云一体化产业的增量将达到7200亿元和25000亿元，年均复合增长率达接近30%。也是在利好消息的催化下，车路协同概念股在本周有了亮眼表现。

当然，当前来看，车路协同概念想维持长期趋势还是存在较多困难，因此对于高位的车路协同概念股还是要谨慎对待。

那除了新崛起的车路协同完，当前最为值得关注的依然是被我们反复提及的半导体方向。不过近期就有朋友问了，半导体产业链涉及众多，相对庞大。那作为投资者可以优先关注哪个方向呢？这里我们团队认为，存储芯片或具备更强弹性！

这是因为从过往市场数据来看，存储芯片相比其他芯片往往具备更大的周期波动。而巨大的周期波动则意味着行业具备更大的差价空间。

另外，从历史来看，储通芯片通常 每3到4年呈现一个周期，而最近一轮周期恰好发生在2020到2023年，这也意味着今年将有希望成为存储芯片新周期的起点。

另外从行业发展来看，随着HBM等新型存储芯片崛起，大量头部厂商开始放弃中低端存储芯片，转而将产能投向高性能存储芯片。这也意味着，未来中低端存储芯片或出现空缺。这对国产存储芯片厂商来说恰好便是一个进一步占领市场的机会。

综上所述，团队认为，当前半导体方向仍是市场主线，而在众多半导体细分中，存储芯片或将具备更大弹性。